安徽招商网络> 安徽招商项目> 合肥招商项目> 半导体先进封装项目
项目类型
股权投资
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投资方式
独资
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所属行业
制造业,专用设备制造业
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项目地点
安徽-合肥
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项目有效期
两年
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项目总金额
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项目标注
一般
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项目内容描述
项目占地约11亩,建设2条集成电路柔性装配生产线
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项目性质
鼓励类
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年销售收入
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投资回收期
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预计就业人数
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项目环保简述
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投资者条件
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建设项目优势
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项目单位
安徽大华半导体科技有限公司
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地址
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联系人
陶****
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电话
159****
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传真
055****
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电子邮箱
taom****
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邮编
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2023-11-15
2023-11-15
2023-11-15
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2023-09-16
2023-08-23