安徽招商网络> 安徽招商项目> 合肥招商项目> 空港集成电路配套产业园项目
项目类型
股权投资
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投资方式
合作
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所属行业
制造业，专用设备制造业
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项目地点
安徽-合肥
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项目有效期
一年
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项目总金额
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项目标注
一般
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项目内容描述
项目占地约4000亩，规划建设半导体装备和服务、半导体封测、半导体材料、科研总部、智能终端、电子材料等6大功能区，引进半导体装备、零部件、维修和清洗服务类、封装和测试类、封装耗材类、半导体化学品等项目，以及芯片研发设计、人才实训基地、国内外半导体产业链龙头企业区域总部等
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项目性质
鼓励类
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年销售收入
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投资回收期
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预计就业人数
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项目环保简述
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投资者条件
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建设项目优势
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项目单位
经开区 投资促进局
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地址
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联系人
邬****
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电话
151****
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传真
055****
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电子邮箱
3718****
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邮编
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2023-11-15
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2023-11-15
2023-09-16
2023-08-23
招商项目
产业扶持
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