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铜陵PCB产业园项目

编号：40575

股权投资

项目类型
合资,独资

投资方式
一般

项目标注
31,250万美元

项目总金额

项目地点安徽-铜陵

所属行业是制造业

发布时间2015-05-22

铜陵金桥经济开发区管委会

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项目基本情况

项目类型

股权投资

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投资方式

合资,独资

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所属行业

是制造业

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项目地点

安徽-铜陵

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项目有效期

两年

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项目总金额

31,250万美元

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项目标注

一般

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项目内容描述

项目总投资20亿元，包括土地、厂房、环保、设备、生活设施等投入。预计年产值达30亿元，成为中部地区重要的PCB电路板和覆铜板供应基地。

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项目综合信息

项目性质

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年销售收入

300,000万元

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投资回收期

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预计就业人数

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项目环保简述

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投资者条件

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建设项目优势

本项目拟采用国内先进成熟的生产工艺，PCB专用设备完全能够实现国产，部分设备从国外进口。铜陵金桥工业园内现有颐和泰和朝日新能源两家聚酰亚胺薄膜、挠性覆铜板生产企业、多家电子元器件生产企业，以及本地电解铜箔生产能力形成了较为关联的上下游产业链。PCB行业互补性强，产业配套基础条件好。通过本项目建设初步形成电解铜箔、覆铜板、印制电路板一套完整的产业链。

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